各位同学：

    2014级电子信息工程专业和物联网工程专业的工程实习缓答辩和毕业设计缓开题的时间暂定于开学第三周的周四（3月22日）下午1:30进行。毕业设计开题要求提交：任务书（签字）、文献综述、开题报告。

参加工程实习补/缓答辩的同学需提交：工程实习报告（含实习报告英文摘要）、实习任务书、校外实习鉴定表（加盖实习单位红色圆形公章）、实习检查表（每周一张，共十周）。 以后不再安排工程实习补答辩，不通过或不参加的同学将无法按时毕业，请特别注意！

 开题报告表格请下载